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苹果与高通达成和解协议

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发表于 2019-4-18 13:43:07 | 显示全部楼层 |阅读模式
  据美联社报道,当地时间16日,美国苹果公司和高通公司发表联合声明宣布,两家公司达成协议,双方撤销全球范围内正在进行的所有针对对方的法律诉讼。分析人士认为,这将帮助苹果公司尽早推出5G手机。
  报道称,苹果和高通在加州圣迭戈法院达成和解协议,由苹果向高通一次性支付专利授权费用,高通向苹果转让芯片及其技术授权。双方还发表声明称,苹果和高通在全球范围的法律纠纷也将随之一笔勾销。和解协议于2019年4月1日起生效,有效期6年,可延长2年,但双方未透露具体协议的金额。此外,双方还达成一项为期数年的芯片供应协议,但上述协议涉及的具体金额并未公布。“可以明确的是苹果将会继续向高通支付专利费,而不是高通向苹果返还专利费。”市场分析人士表示。
  高通与苹果全面和解的消息传出后,高通股价飙升。截至当日美股市场收盘,高通大涨23.21%,股价刷新半年新高,并创自1999年以来的最大单日涨幅,市值飙升至852.6亿美元;而苹果股价经历小幅震荡,收盘微涨0.01%。根据高通公司的预计,与苹果达成协议并恢复向苹果供应芯片后,将令公司财报每股盈利增加2美元。高通公司最新一季财报将于5月1日公布。
  在5G领域方面,由于未能迅速达成协议,苹果公司无法使用高通公司的5G芯片。据路透社报道,苹果一直不希望其元器件供应链只存在唯一的供应商,但高通在基带芯片方面具有领先优势,目前苹果的唯一基带供应商英特尔在产品性能以及演进方面进展缓慢。今年年初苹果方面表示iPhone不会采用高通出品的新5G芯片,令iPhone相较于使用Android系统的竞争对手落后一步。
  业内人士指出,两家公司的和解可望为双方开展双赢合作奠定基础。如果能使用高通5G基带芯片,苹果公司有望早于预期推出5G手机。而高通公司也可在很大程度上摆脱业界对其专利授权模式的质疑,巩固其盈利模式,而基带芯片出货量增加也有助于高通提升收益。
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